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杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇

DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多

覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来

近日,IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多

Isola首席市场营销官谈PCB材料市场发展趋势

Isola公司的首席市场营销官Sean Mirshafiei简述了他对材料市场发展趋势的看法,以及公司如何调整产品开发流程来满足客户的新需求。  Nolan Johnson:Sean, ...查看更多

John Hendricks谈5G材料

在2018年慕尼黑electronica展会期间,我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks,他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey:约翰,很高兴再次见到你 ...查看更多

未来的先进PCB技术

在近期的一场网络研讨会上,全球IMAPS(国际微电子与封装协会)英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多

Jeff Waters谈Isola的最新动态

在PCB West 2018展会期间,Nolan Johnson和Barry Matties有幸采访到了Isola公司的首席执行官Jeff Waters,Jeff向我们介绍了Isola公司的最新动向, ...查看更多

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